E-Padel-Linie

HOLS als globaler Lieferant liefert im Bereich der industriellen Automatisierung nicht mehrfache Herstellungslösungen.

Modellpackung

HOLS als globaler Lieferant liefert im Bereich der industriellen Automatisierung nicht mehrfache Herstellungslösungen.
Automationsproduktionslinie
Für Automobil -intelligentes Chassis

ÜBER UNS

Globaler Lieferant-HOLS
HOLS als globaler Lieferant liefert im Bereich der industriellen Automatisierung nicht mehrfache Herstellungslösungen. Es integriert Design, F & E, Fertigung, Vertrieb und Service und konzentriert sich auf intelligente Produktlinien in Automobilen, Halbkonditolen, medizinischer, intelligenter Industrie und anderen Bereichen. HOLS hat seinen Hauptsitz in Suzhou, Provinz Jiangsu, mit drei Haushaltsbasis und Büros inländischer Fertigungssteine und zwei Senters in Übersee. HOLS hält sich an das Entwicklungskonzept von 'kundenorientierter, präziser Service und kontinuierlicher Innovation' und setzt sich für die Bereitstellung von Produkten und Dienstleistungen für globale Benutzer von qualitativ hochwertigem Nutzern ein.
Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Suzhou und verfügt über Produktionsbasis und Büros in Shenzhen, Tianjin und Wuhan. Es hat außerdem zwei Service-Center in Übersee eingerichtet, um globalen Nutzern qualitativ hochwertige Produkte und effiziente Dienste anzubieten.

Unsere Produkte


Lösungen

Elektronischer Halbleiter

Baugruppen- und Verpackungsproduktionsleitungen für IGBT -Leistungsmodule, PCBs usw .:
 
  • Vakuumtechnologie
  • Vollautomatisierte Produktionslinie -Integration
  • Präzisionsabgabe und Heilung

Neuer Energiemotor

Erstellen eines vollständigen Lebenszyklus -Service -Systems, das die 'Testvalidierung - intelligente Herstellung - Systemintegration ':
 
  • Motor- und elektronische Steuerungsbaugruppe
  • Batteriepackungsherstellung
  • Motor Controller Test Solutions
  • Intelligente Herstellung von Mikroinversern

Dauerte Nachrichten

  • Warum PCBA -Topf
    PCBA -Topf ist ein entscheidender Schritt im Herstellungsprozess elektronischer Komponenten. Es umfasst die Einkapselung der gedruckten Leiterplattenbaugruppe in ein Schutzmaterial, um ihre Haltbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Dieser Prozess schützt nicht nur die Komponenten vor Umweltfaktoren wie MOI weiterlesen
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