Automatische Montagelinie für Siliziumkarbid-Module (SiC) für die Automobilindustrie
HOLS
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Vollständiger Produktionsprozess
Die Linie wendet einen strikten Präzisionsfertigungsablauf mit geschlossenem Kreislauf an, um eine stabile Halbleiterproduktqualität sicherzustellen:
1. Automatische Zuführung und Vorkontrolle
2. Präzisions-Die-Bonding und -Montage
3. Sinter- und Schweißprozess
4. Drahtbonden und Schaltungsmontage
5. Abgabe- und Verpackungsschutz
6. Prüfung der thermischen und elektrischen Leistung
7. EOL-Vollleistungskalibrierung
8. Lasermarkierung und -sortierung