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HOLS Dosier- und Vergusslösungen

Anzahl Durchsuchen:765     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2026-08-28      Herkunft:Powered

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Hochpräzises Auftragen, Vergießen und Beschichten sind grundlegende Herstellungsprozesse, die direkt die Produktzuverlässigkeit, die Isolationsleistung, das Wärmemanagement und die langfristige Lebensdauer von Automobilelektronik, Leistungshalbleitern und fortschrittlicher Industrieelektronik bestimmen. Als globaler Anbieter intelligenter Fertigung liefert HOLS Automation umfassende Dosierlösungen, die standardmäßige Einzelgeräte und vollständig kundenspezifische, schlüsselfertige Produktionslinien umfassen und es Herstellern ermöglichen, eine stabile, wiederholbare Großserienproduktion für geschäftskritische Komponenten zu erreichen.

Unser komplettes Dosierportfolio umfasst sieben technische Kernmodule, um den unterschiedlichen Material- und Prozessanforderungen gerecht zu werden:

Verguss- und Verkapselungslösungen

Wir bieten sowohl Vakuumverguss- als auch atmosphärische Vergussprozesse an. Durch den Vakuumverguss werden Luftblasen in komplexen Gehäusen eliminiert, um eine hohlraumfreie Verkapselung für IGBT, SiC-Leistungsmodule und Leistungselektronik zu gewährleisten. Der atmosphärische Verguss ist für großvolumige Bauteile mit vereinfachten Prozessabläufen optimiert. Beide Lösungen verbessern die Isolierung, Schockfestigkeit und den Umweltschutz elektronischer Baugruppen.

Lösungen zum Auftragen von Klebstoffen

Unser Klebstoffauftragsportfolio umfasst die Anwendung von FIPG/CIPG-Dichtungs- und Klebeklebstoffen. Präzisions-Dichtungsraupen werden für Steuergerätegehäuse, die Abdichtung von Leiterplattenabdeckungen und die Verbindung von Bauteilen eingesetzt und bilden staubdichte und feuchtigkeitsbeständige Dichtungsschichten. Die hochpräzise Klebedosierung sorgt für eine gleichmäßige Dicke der Klebelinie bei der strukturellen Montage elektronischer Automobilteile.

Thermische Materiallösungen

Die präzise Dosierung von Thermo-Gapfillern, Thermogelen und Thermoklebstoffen ermöglicht eine zuverlässige Wärmeableitung für Hochleistungselektronikeinheiten. Die kontrollierte Volumenausgabe garantiert gleichmäßige Wärmeschnittstellenschichten und senkt die Betriebstemperatur für Steuergeräte, Wechselrichter und Leistungsmodule unter schweren Arbeitsbedingungen.

Beschichtungslösungen

Maßgeschneiderte Beschichtungsprozesse unterstützen Anforderungen an konforme Beschichtungen und Oberflächenschutz und bilden Schutzschichten gegen Feuchtigkeit, chemische Korrosion und Partikelkontamination für Leiterplatten und empfindliche elektronische Baugruppen.

Material- und Aufbereitungstechnik

Ein stabiles Rohstoffhandling ist die Voraussetzung für eine gleichbleibende Dosierqualität. Unsere Technologie umfasst die Vakuum-Materialentgasung zur Entfernung eingeschlossener Luft aus Mehrkomponenten-Compounds sowie Folgeplatten-Zuführsysteme für hochviskose Materialien, die eine Materialverschlechterung und Zuführunterbrechungen während der kontinuierlichen Produktion verhindern.

Messtechnik

Für unterschiedliche Materialviskositäten und Mischungsverhältnisse stehen mehrere Dosierplattformen zur Verfügung: Kolbendosiersystem, Schneckendosiersystem und Zahnradpumpensystem. Flexible Dosieroptionen unterstützen Einkomponenten- und Zweikomponentenmaterialien und liefern eine genaue volumetrische Ausgabe mit minimalen Abweichungen für Massenproduktionsszenarien.

Maßgeschneiderte Aushärtungslösungen

Ergänzend zu unserer Dosierausrüstung bieten wir maßgeschneiderte Aushärtelösungen einschließlich mehrstufiger Aushärteöfen. Passende Aushärtungsprofile für Vergussmassen, Klebstoffe und Thermomaterialien sorgen für eine vollständige Materialvernetzung und stabile mechanische Leistung nach dem Auftragen.

Unsere Dosier- und Vergusstechnologien bedienen Sektoren mit hoher Nachfrage: Automobil-Tier-1-Zulieferer, Automobilsensoren, ECU-Controller, IGBT/SiC-Leistungshalbleiter, E-Antriebswechselrichter, On-Board-Ladegeräte (OBC), Automobil-LED-Beleuchtung, BMS, Industriewechselrichter, Servoantriebe, Netzteile, Leiterplattenbaugruppen, EMS-Fertigung, Schienenverkehrselektronik, Energiespeichermodule, Sicherheits- und Haushaltsgeräteelektronik.

Über eigenständige Ausgabemaschinen hinaus bietet HOLS die Möglichkeit zur vollständigen Integration. Wir integrieren Dosier-, Verguss- und Beschichtungsstationen in komplett automatisierte, schlüsselfertige Montage- und Testlinien. Kunden können einzelne Prozessanlagen oder umfassende Produktionslösungen von der Prozessvalidierung über die Anlagenkonstruktion bis hin zur Inbetriebnahme vor Ort erhalten. Alle Systeme entsprechen den Fertigungsstandards der Automobilindustrie und helfen Kunden weltweit, Prozessrisiken zu reduzieren und die Produktionsausbeute zu verbessern.

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